Thermistance NTC encapsulée dans du verre MELF
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Thermistance NTC en verre de style MELF série MF59
MF59 Cette thermistance encapsulée en verre de style MELF, également résistante aux hautes températures, convient au montage en surface sur les modules IGBT, les modules de communication, les PCB et répond aux exigences d'utilisation des équipements d'alimentation automatisés dans des environnements d'application spécifiques.