Thermistance CTN encapsulée en verre MELF
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Thermistance CTN en verre de style MELF série MF59
Cette thermistance encapsulée en verre de style MELF, qui est également résistante aux hautes températures, convient au montage en surface sur les modules IGBT, les modules de communication, les PCB et répond à l'utilisation d'équipements d'alimentation automatisés pour une utilisation dans des environnements d'application spécifiques.